工程①-1 小さな電子部品を搭載

マザーボードの製造では まず、SMTという手法により 小さなチップなどの電子部品を基板に接着させます。

SMT(Surface Mount Technology:表面実装技術)とは、あらかじめクリーム状のハンダを塗った基板に電子部品を載せ 高温下で一括してハンダを溶かし 部品を基板に固着させる技術です。

かつては 1つ1つの部品をハンダ付けするという細かな作業をしていましたが、この技術により 部品や基板の小型化が可能になりました。

SMT工程では まず、何も搭載されていないPCB基板の所定の箇所に ハンダを塗ります。

次に、小さなレジスタやICチップなどを、空気を使ってSMTマシンで吸い上げ 基板の所定箇所に射出します。

ちなみに、SMTマシンは マザーボードの種類や搭載する電子部品によって使い分けられ、およそ1秒間に10個という高速で 部品を載せています。

マザーボードの生産は4ステップ

マザーボードは、数mmの大きさしかない砂粒のような電子部品から ハードディスクなど大きな部品を接続するためのスロットまで、大小さまざまな部材から構成されています。

現在、そのほとんどは、台湾のメーカーによって 中国など各地の拠点で製造されています。

そして、日本のパソコン市場でマザーボードのシェア2位を占めるのが ギガバイト(GIGAMYTE)社です。

マザーボードを構成するもっとも基本的なパーツは、PCB(Printed Circuit Boards)と呼ばれる基板です。

よく見かけるのが、青色や緑色の基板の上に 金色で配線されたものです。

これは、樹脂でできた基板に 銅などの誘導体をあらかじめ印刷したものとなります。

最終的に、基板に搭載した様々な部品を電気的に接続して、電子回路を作り出します。

ギガバイトでは、PCB製造をアウトソーシングしており、納品されたPCBに様々な電子部品を取り付けてマザーボードを製造しています。

製造工程は、4ステップ。SMT→DIP→動作確認テスト→包装です。