工程②-3 パーツをボードに接着

DIP工程で搭載する部品がすべて基板に取り付けられると、次はハンダ付け作業です。

といっても、手作業ではなく、SMT工程と同様に 機械で一括して行います。ただし、SMT工程とは異なる方法によります。

DIP工程でのハンダ付けは、フロー方式という手法で行われます。Wave Soldering方式とも呼ばれています。

高温で溶融したハンダ槽の液面に ちょうど基板の裏側が接触するようにラインを流します。

そして、ハンダ槽の表面を波立てることにより、部品を基板に取り付けている金属の足の部分にハンダを付着させます。

温度が下がると付着したハンダが固化し、基板に部品が接着された状態になります。

DIP工程で唯一 自動化されていて、部品が取り付けられた基板が 次々に高温のハンダ付けマシンに送り込まれます。

数分後に、自然冷却でハンダが固まった基板が出口から送り出されてきます。

その後、ハンダ付けされた基板の裏面をブラシで磨き、ハンダのかすを取り除きます。

これで、すべての部品が搭載されたマザーボードの完成です。

工程②-2 部品の取り付け

DIP工程の前半では、流れ作業で 樹脂でできているソケット,スロット,コンデンサーなどの部品を基板に取り付けていきます。

ただ、これら電子部品類は 静電気や埃に非常に弱いため、工場に入るときには エアシャワーを浴びるなどして 細心の注意が払われています。

作業員は、ラインを流れてくる基板に 自分の担当する部品を次々に取り付けていきます。

その際 1人の作業員が担当するのは、スロットなど比較的大きな部品は1つ,コンデンサーなど小さな部品は2つ程度です。

そして、後々の不具合を防ぐために、小さな部品であっても 必ず同じ向きで装着するようにしています。

ラインの速度は およそ1分間に10枚の基板が流れるくらいで、作業員は そのペースに合わせて部品を取り付けていかなければなりません。

そのペースから遅れるようであれば合図をしてラインを一度止めることもできますが、生産予定が遅れてしまうことになります。

そこで、新人は取付けが簡単な部品を ベテランは複雑な作業をと担当分けされています。

また、トイレに行く時やラインが遅れそうな時には、ベテランがフォローする体制も取られています。

ちなみに、ギガバイトの南平工場の1つのラインで生産される基板は、フル稼働すると 1日でおよそ1万2千枚です。