DIP工程で搭載する部品がすべて基板に取り付けられると、次はハンダ付け作業です。
といっても、手作業ではなく、SMT工程と同様に 機械で一括して行います。ただし、SMT工程とは異なる方法によります。
DIP工程でのハンダ付けは、フロー方式という手法で行われます。Wave Soldering方式とも呼ばれています。
高温で溶融したハンダ槽の液面に ちょうど基板の裏側が接触するようにラインを流します。
そして、ハンダ槽の表面を波立てることにより、部品を基板に取り付けている金属の足の部分にハンダを付着させます。
温度が下がると付着したハンダが固化し、基板に部品が接着された状態になります。
DIP工程で唯一 自動化されていて、部品が取り付けられた基板が 次々に高温のハンダ付けマシンに送り込まれます。
数分後に、自然冷却でハンダが固まった基板が出口から送り出されてきます。
その後、ハンダ付けされた基板の裏面をブラシで磨き、ハンダのかすを取り除きます。
これで、すべての部品が搭載されたマザーボードの完成です。