工程①-4 電子部品の接着を確認

SMT工程を終えた基板は、次の工程に進む前に、欠陥がないかを厳しくチェックされます。

テストでは まず、検査員の目視と AOI(Automated Optical Inspection)という画像検査装置に基板を通すことで、電子部品が正しく装着されているかを確認します。

AOIでは、正しく装着されている画像と できあがった基板の画像を重ね合わせ、違いがないかを確認しています。

このテストをクリアすると、次は Circuit Testという電気的な検査が行われます。

基板を検査台に乗せ、さらにその上にテストボードを重ね合わせ、所定の位置に電気を流します。

そして、基板上を正しく電流が流れているか、装着した電子部品が正しく動くかをチェックしていきます。

ちなみに、製造した全ての基板を検査するには時間がかかります。

1台あたりのテスト時間を短縮するため、ギガバイトの南平工場では、1人が同時に3台のチェックができるようにしています。