DIP工程を終えた基板は、SMT工程と同じように検査を行います。
最初の確認作業は、ハンダで部品がしっかり接着されているかです。
担当する作業員がハンダごてを片手に持ちながら確認を行い、不十分な場合には その場で付け直します。
次に、搭載部品の確認を行います。
取り付ける部品の箇所にだけ穴が開いたシートを基板に重ね合わせることで、部品の抜け落ちはないかや部品の向きは正しいかをチェックします。
ただ、一度にすべての部品を確認するとミスも増えるので、2～3枚のシートに分けてチェックしていくようになっています。
部品が抜け落ちていたり向きが違っている基板が見つかると、不具合の箇所に小さなシールを貼り付け、ラインから外します。
そして、別の作業員が不具合を確認して ハンダごてを使って1つずつ付け直し、再びラインに戻します。
この作業は 最終確認ともいえる作業なので、全行程に習熟した一番のベテラン作業員が担当しています。
手作業による検査を終えた基板は、スロットにテスターを差し込んで 正しく電流が流れているかをチェックします。
1人の作業員が確認する箇所や事項は分かれていて、流れ作業で次々に確認が行われています。