工程①-3　すべての電子部品を一度に接着

PCB基板にすべての電子部品が搭載されると、次は 高温下で一気に接着していきます。

基板はラインに乗せられており、245度の熱風が吹き出されている高温炉を約15分間かけて流れていきます。

高温炉に入り込むと あらかじめ塗ってあったクリーム状のハンダが溶けるので、大小さまざまな電子部品を一括して基板に接着することができます。

こうしたハンダ付けの仕組みを、リフロー方式と言います。