工程①-1 小さな電子部品を搭載

マザーボードの製造では まず、SMTという手法により 小さなチップなどの電子部品を基板に接着させます。

SMT(Surface Mount Technology:表面実装技術)とは、あらかじめクリーム状のハンダを塗った基板に電子部品を載せ 高温下で一括してハンダを溶かし 部品を基板に固着させる技術です。

かつては 1つ1つの部品をハンダ付けするという細かな作業をしていましたが、この技術により 部品や基板の小型化が可能になりました。

SMT工程では まず、何も搭載されていないPCB基板の所定の箇所に ハンダを塗ります。

次に、小さなレジスタやICチップなどを、空気を使ってSMTマシンで吸い上げ 基板の所定箇所に射出します。

ちなみに、SMTマシンは マザーボードの種類や搭載する電子部品によって使い分けられ、およそ1秒間に10個という高速で 部品を載せています。